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半导体代工市场变数:台积电所失,是三星所得?

作者: admin 时间: 2020-06-23 21:25 点击: 197次

  半导体代工市场变数:台积电所失,是三星所得?

  6月13日,有新闻称三星与华为正在探讨一项重磅营业,三星也许能够在不久后为华为的5G设备制造先辈芯片。

  对于该传闻,第一财经记者与三星电子韩国总部方面取得有关,对方仅外示不置可否。华为方面则对记者外示,(对于芯片层面)一时异国更新的新闻。

  值得留神的是,就在当地时间本月15日,三星电子副会长李在镕将公司负责芯片、半导体及智能手机的负责人齐集一道,在公司内部召开漫谈会,就现在的市场情况进走探讨,并对下一阶段的市场情况进走解读。

  一位不愿具名的三星电子内部人士向第一财经记者泄漏,在当天的会议上,因美方制裁华为所引发的市场转折,实在是会议的重要议题之一。

  “李在镕在现场,听取了就华为制裁,使晶圆市场排名第一的TSMC(台积电)失踪订单后,对于三星电子扩大市场占领率能够造成的有利及不幸影响的介绍,并就如何从扩大客户群、挑高技术竞争力方面,如何挑高三星电子在晶圆市场的市占率进走探讨。”上述人士泄漏道,当天的会议重要是听取一线情况为主,李在镕本人在现场并未众做外态。

  晶圆代工市场上的“大猩猩”

  全球晶圆代工龙头台积电创起人张忠谋曾经用“700磅大猩猩”来形容三星的实力。

  从某栽意义上看,壮大的营业分支,壮大的产业链整相符能力已经让三星逐渐成为全球高科技产业的“全民公敌”,而它对各个周围的出击好像并不客气。科技周围中,除了手机、面板、存储、基带芯片以外,三星在晶圆代工周围的市场份额排名全球第二,仅次于“晚年迈”台积电。

  据市场调研机构TrendForce近期发布的二季度(4至6月)晶圆代工展看通知表现,该季度,三星电子出售额将添至36.78万美元,同比或添长15.7%,有看拿到18.8%的市场份额。通知指出,三星电子得好于高通7系列中高级5G芯片的优越需求,7纳米工艺需求状况保持安详。图像传感器(CIS)、表现主控芯片(DDIC)等则将陪同5G手机广泛率增补而扩大供给。

  而在全球晶圆代工市场中,格芯(7.4%)、联华电子(7.3%)、中芯国际(4.8%)等将位列台积电和三星电子之后。

  韩国半导体走业分析师张有真(音译)外示,综相符三星方面的内部评估及外部的分析,三星行使荷兰企业生产的EUV光刻机、以及用日本及韩国本土生产的原料生产7nm级芯片,所以受到美方制裁的影响较少,且华为在生产5G产业链方面存在需求,实在存在两者达成营业的条件,起码两边之间实在存在“坐下来谈”的价值。

  不过,韩国半导体产业协会的别名负责人则外示,对于华为来讲,智能手机事业部分依旧是重要的收好来源,所以很难想象屏舍该事业部分而与三星组相符的情况,两边即便是达成组相符层面的相反,也意外会是现在的这栽条件。

  在业内看来,两边固然不会以市场份额来行为议和条件,但三星实在具备竖立非美系生产线的条件。

  ICInsights曾展望,在线咨询异日有能力投入先辈制程的晶圆代工厂,只有台积电、三星以及英特尔,强烈竞争之下,肯定会让定价压力沿路延烧到2022年为止。

  而在5月22日,三星电子宣布斥资80亿美元在韩国建设芯片代工生产线,生产用于5G、人造智能及高速计算的高端处理器芯片。这是三星在韩国的第六座晶圆代工厂。此外,三星计划到2030年对编制芯片研发和生产技术周围投资133万亿韩元,表现了三星在晶圆代工周围夺取技术霸主的信念。

  能否为华为代工芯片?

  晶圆代工生产的尖端竞争正迎来新的局面,但美国对华为禁令从而对供答链产生的影响还在发酵。

  针对美国商务部工业和坦然局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响,集邦询问半导体钻研中央(DRAMeXchange)最新分析指出,固然现在有关法规仍有进一步注释的空间,但从已知规范来看,在5月15日后若要额外增补投片,皆必要通过批准。此外,按照集邦询问调查,现在海思在台积电投片占比约两成旁边,重要为16/12nm(含)以下先辈制程,其中16/12nm产品以5G基站有关芯片为主,另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710。据悉,海思今年已有少量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程。

  以中芯国际产能来看,14nm现在重要生产海思Kirin 710,2020年第二季每月产能平均约5K。固然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II(大基金二期)及上海集成电路基金II投资约22.5亿美元,并宣布中芯国际产能将以增补至每月35K为现在的,相较原先规划2020岁暮15K的产能增补约20K,但集邦询问认为,考量中芯国际14nm良率还未有效改善,现阶段对海思而言,在16nm(含)以下先辈制程台积电的地位仍难取代。

  若台积电在短期内未获得美方允许,且海思后续产品不息被不准投片,在宽限期120天事后,能够导致台积电第三季16/12nm以下先辈制程产能行使率受到清晰冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将不息刺激7nm投片,但集邦询问认为仍难以十足补足海思的缺口。

  而对于三星能否承接华为芯片代工订单,现在并不笑不都雅。

  Canalys分析师贾沫对第一财经记者外示,基于5月份最新的禁令,华为海思本身造芯片能够会特意难得,华为欲以市场份额换取三星的代工机会并不靠谱。“从现在的情况来看,华为不息购买其他芯片商的SoC依旧可走。依旧要看美国当局的现在的在那里,以后是否想将分正途径都封锁住。”贾沫对记者说。

  Strategy Analytics则在最新发布的通知中指出,华为无法在不忤逆美国新政策的情况下,浅易地从海思芯片切换到联发科甚至紫光展锐芯片,由于这些公司都是无晶圆厂,而且协助其代工的晶圆厂都行使美国半导体设备生产芯片。

  此外,美国半导体设备制造商包括行使原料、KLA、泰瑞达、泛林集团和Cohu。这几家公司在半导体生产设备市场所占的份额相符计约为50%。而美国制造的半导体设备包括服务供答商用于芯片封装和测试的设备,如日月光半导体、安靠科技、矽品详细工业公司、STATS ChipPAC、力成科技、CORWIL Technology和颀邦科技等。

  尽管异国实在的数据,但Strategy Analytics推想超过90%的半导体都或众或少地行使了美国的半导体设备。同也能够看到,(美国)新政策的影响,很众美国公司已经开起遭受的5%–15%的出售亏损(该亏损甚至能够达到40%以上),从而减弱了研发支出和美国半导体企业的竞争力。

  作者:李娜·权幼老婆


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